【中信通信】坚定看好光芯片：需求大、扩产慢、能涨价，首推长光！20260421
近期各光模块Q1业绩好坏不一，核心差距在于物料（缺物料容易导致连续多个季度miss）！当前光通信的订单已无需怀疑，大光小光都能拿到巨量订单，甚至跨界的新进入者也能有订单，但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力，光芯片预计在超长周期处于非常景气的地位！
[太阳]供给：
①高端光芯片的核心环节是外延生长，需在磷化铟（InP）衬底上沉积多层纳米级薄膜，难度高，提良率很慢。
②高端光芯片必须依赖金属有机化学气相沉积设备（MOCVD）进行外延生长，以及电子束光刻机进行高精度光栅刻蚀。这些设备目前主要依赖进口，交货周期超1年。
[太阳]需求：
25年全球高速光模块激光器（CW+EML+VCSEL）总需求仅小几亿颗，预计27年需求达十几亿颗，30年需求达几十亿颗。
[太阳]格局：
lumentum、coherent、住友、博通等海外厂商此前占据绝对优势份额，国内源杰、长光、仕佳、永鼎、纳真、索尔思等崛起，国内厂商预计在70/100mw CW激光器和100G EML加快抢占市场。
总结来看：光模块激光器，扩产难、需求好，长期需求是当前的数十倍，同时具备技术升级迭代+涨价逻辑，核心龙头弹性很大。
[庆祝]长光华芯核心优势：VCSEL、DFB、EML、PIN 四大类光通信芯片产品矩阵，通过星钥光子布局硅光集成技术、通过匀晶光电布局薄膜铌酸锂，MOCVD数量达20台，远超其他国内光芯片公司。几家头部光模块公司都能供应，全面布局出海，27年理论产能可比肩源杰，后续空间极大！