液冷专家:

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液冷技术在高性能计算(HPC)和AI服务器领域正快速迭代，尤其在英伟达Rubin(NVL72)等新一代产品中，全液冷方案成为主流。微通道冷板(MCP)虽在换热性能上有显著提升，但制造工艺复杂、良率低(约40-50%)，成为量产的主要瓶颈。英伟达正权衡是否回退至更成熟的冷板方案，并推动标准化设计以扩大供应商范围
高压直流(HVDC)供电(800V单极性和±400V双极性)正成为数据中心新趋势，尤其在单柜功率密度提升至200千瓦以上时，HVDC可显著优化空间和效率。北美CSP如谷歌、Meta已签署大额框架协议，推动HVDC落地，但整体进展较预期缓慢，主要受制于产品成熟度和高昂初期投资。UPS与HVDC将长期并存，市场格局趋于分散
液冷系统的核心部件(冷板、快接头、manifold、CDU等)价值量持续提升，单柜液冷相关成本已达13万美元左右。冷板制造向微通道和高密度流道演进，对精密加工和检测设备提出更高要求。国内外多家企业正积极参与供应链，但量产一致性和良率仍是主要挑战市场需求由AI芯片(GPU/ASIC)迭代和数据中心扩容驱动，2026年英伟达整机柜出货目标约10万柜，主力为B300和B200,Rubin因技术和产能瓶颈预计难以大规模放量。谷歌、Met等CSP自建机房和自研机柜趋势明显，带动液冷和HVDC等基础设施升级
供应链格局正在重塑。北美品牌在质量和应用层面与国内品牌差距缩小，价格优势逐步向国内厂商倾斜。未来液冷和HVDC市场集中度将下降，预计8-9家企业并存，单家份额8-10%。新进入者通过联合研发、标准化设计和代工等方式切入，提升全球竞争力
尽管液冷和HVDC等新技术带来高价值量和增长空间，但高昂的初期投入、技术成熟度、良率和产能爬坡等问题，决定了行业短期内仍以渐进式演进为主。头部客户的订单和标准化推动是产业升级的关键驱动力，供应链企业需持续提升工艺、设备和协同能力以把握机遇