【国联民生电子】玻璃基板仍有预期差，建议关注❗
🌹领导好！上周法说会首次正式提及CoPoS，其中玻璃基板是最关键的变化，周末我们组织玻璃基板专家进行交流，我们认为产业趋势确定无疑，继续看好玻璃基板产业链❗
1️⃣玻璃基板迎来多位“巨头链主”
继三星电机送样、提及CoPoS之后，产业层面明牌链主就至少包括和，类似于这样的企业牵头之后，整个上游设备材料生态圈，都将围绕板级封装、玻璃基板来设计和打造产品，随着供应链趋于完善，国内外多家巨头陆续入局，下游应用的推广有望迎来加速。
2️⃣CPO或将存在预期差
根据我们的调研，
👉CPO的底层逻辑是将光器件和电子器件集成到一起，实现更高的带宽、更低的延迟和更高的能源效率。关键是需要找到一种能够无缝集成电信号、光波导和异质芯片组件的基板，玻璃基板正是这样的存在。
👉玻璃基板最关键的性能优势在于，它可以
👉硅基中介层/有机材料中介层/有机材料载板等信号传输路径，主要通过电子来完成信号传输。而玻璃基板通过光波导+TGV，
3️⃣上游设备材料重点关注激光设备和高硼硅玻璃
👉设备方面，玻璃基板难点在于TGV（主要采用激光诱导+腐蚀）和PVD，关键设备包括激光设备、PVD设备、电镀设备，此外AOI设备也很重要（用于检测线距等）。
👉材料方面，价值量最大的是
☀️核心标的梳理：
→玻璃基板：、、方等
→高硼硅玻璃：、、、等
→激光设备：、、等
→电镀设备：、等
→电镀液：、等
☎️联系人：国联民生电子 方竞/李少青/王晔