4.16台积电法说会，公司重点介绍了AI需求的超预期，进而实际业绩高于此前指引。
未来路线上更多讲的是先进封装，重点提到核心是要发展CoWoS大尺寸的封装（集成更多GPU、HBM），目前产能很紧。
🌟值得注意的是：
提到AI芯片在CoWoS面临的翘曲、散热问题（核心是AI芯片功率高太热），台积电表示已经积累了很多经验，有信心解决所有问题。
➠SiC的材料特性，在散热、应力、大尺寸上有绝佳优势，同时多年的功率芯片产业化工艺，也在可行性上领先，是解决这些问题的最优解。
➠和我们之前了解到一样，SiC在台积电不同项目的推进已经有几年的实验室经验，很多市场认为的难点其实早已有了技术解决。
🆕近期我们从新的渠道获得消息，进一步验证了SiC在TSMC的应用，目前已有四个靠谱且独立的渠道验证到了。
因为近期市场上修了CoWoS产能预期，我们也将更新CoWoS对SiC市场的增量预测。