📋 总结 本次摩根士丹利于2026年4月10日举行的闭门会议，核心围绕中国AI算力、光通信、智能手机及半导体存储市场的最新动态展开。会议汇集了科技硬件、互联网及半导体分析师的观点，主要结论如下： 光通信（光模块）行业：前景 非常乐观 。市场对2026-2027年需求展望积极，并重点关注 CPO（光电共封
- 光通信（光模块）行业：前景非常乐观。市场对2026-2027年需求展望积极，并重点关注CPO（光电共封装）与NPO（近封装光学）的技术演进。分析师认为，CPO的快速发展不会颠覆传统可插拔光模块的市场，两者将共同增长。同时，NPO/xPO等新技术已从实验室Demo进入送样试产阶段，预计明年上半年可能出现商用案例，发展正在加速。光模块公司也在向OCS（全光交换）等新领域延伸能力。
- 智能手机市场：呈现 “冰火两重天” 的局面。尽管内存价格上涨迫使厂商提价，但投资人与上市公司之间存在显著预期差。上市公司希望通过提价对冲销量下滑，力求收入微跌；而投资人基于宏观视角，认为2026年是手机市场极具挑战的一年，对上市公司的收入目标持怀疑态度。这一分歧需要未来3-5个月的业绩数据来验证。会议指出，联发科（MediaTek）的砍单是一个明确的负面信号。
- 中国AI算力与芯片需求：一个突出的共同主题是 “缺芯” 。无论是互联网云厂商（BAT）还是头部模型公司（Minimax、智谱），均表示AI相关收入的瓶颈在于芯片供应，而非需求。具体来看：
- 阿里巴巴：凭借平头哥和早期的芯片储备，在云业务增长上具备优势，给出了未来五年云收入年化约44%的激进目标。
- 腾讯：在芯片获取上相对落后，预计下半年国产芯片（如燧原、华为、寒武等）采购上来后情况会改善。
- 模型公司：Minimax和智谱均已开始评估并尝试将模型迁移至国产芯片，以应对供应限制。智谱收入主要来自国内，而Minimax超70%收入来自海外，两者在OpenRouter的token使用量均处于领先且快速增长中。
- 半导体存储市场：观点出现分化。
- 对DDR4转为谨慎：过去一年DDR4合约价上涨超7倍主要由供给减产驱动。目前情况正在变化，长鑫存储等主流厂商计划扩产DDR4产能，同时消费端（手机/PC）需求因高价而受抑制，供需紧张将极大缓解。
- 对MLC NAND保持乐观：其逻辑与DDR4类似（主流厂商减产导致涨价），但未见大规模扩产计划，需求相对稳定，因此价格势头可能保持更好。
- 关于长协（LTA）：传闻中的固定价格长协难以达成，但若能以高价签署，将对DDR4厂商形成支撑。
- 台积电与谷歌TPU链：
- 台积电：一季度业绩预期与市场共识差异不大，智能手机需求疲软将被高速网络（如光通讯）和AI CPU需求弥补。全年展望预计不会下调，但立即上调的可能性也较低。技术竞争（如Intel的EMIB封装）与资本开支扩张（尤其是CoWoS和SoIC封装需求）是关注焦点。
- 谷歌TPU与迈威尔（Marvell）：谷歌TPU需求强劲，与博通（Broadcom）的战略合作稳固。迈威尔作为谷歌TPU的ABF载板供应商，供应可能较为充足。会议维持迈威尔今年出货40万颗、明年250万颗TPU的预测。对于中国AI GPU产业链，虽不覆盖设计公司，但看好半导体设备、晶圆厂等上游环节。
- 阿里巴巴：给出了阿里云五年目标——五年后对外收入达到1000亿美元（过去12个月约1000亿人民币），意味着约7倍增长，年复合增长率约44%。公司表示，未来一两年云增速能见度很高，可达40%以上，后续几年则完全取决于芯片是否足够。
- 模型公司：Minimax和智谱目前ARR（年化收入）约2-3亿美元。智谱谈到年底可能达到10亿美元体量。但从现在2-3亿到10亿的跨越，公司表示主要瓶颈就是芯片算力不足，需求端其实很多，甚至多到公司近期停止了部分CoT（思维链）计划的销售。
- 阿里巴巴：优势明显，集团内有平头哥，且较早增加了资本开支采购海外及国产芯片。我们认为其云收入增长暂时是确定的。
- 腾讯：相对落后，公司希望到年中时国产芯片采购能上来。下半年芯片来源一部分是参股公司燧原（为腾讯定制芯片），同时也会采购华为、寒武、百度昆仑芯等其他国产芯片。
- 模型公司：Minimax和智谱以往主要使用美国芯片，但都已开始与不同国产芯片洽谈，希望将模型迁移至国产芯片上。Minimax可能更早一些。
- 阿里：在AI之外，明显开始收缩外卖等投资，给出了明确的减亏指引，预计到2029财年实现盈利。这将腾出更多资源投入AI。
- 美团：阿里收缩外卖投资对美团有正面影响，意味着外卖竞争接近尾声。我们预计美团核心本地商业板块在二季度实现盈利，外卖业务在三季度盈利。
- 模型公司详情：智谱收入90%来自国内，互联网公司客户占比40%，前十大互联网公司有九家接入了其GLM模型。Minimax则相反，70%收入来自海外，其API业务海外也超一半，在海外编程、Agent等应用市场份额不错。通过OpenRouter跟踪，两家公司的token使用量仍在增长且处于领先水平。尽管有新模型（如阿里千问3.6、小米模型）出现在榜单，但总体token增长非常快速，预计ARR将继续加速增长。我的分享先到这里。
- 供给端：长鑫存储计划在2027年将DDR4产能扩产至1万片/月（目前约6000片）。此外，兆易宣布2026年从长鑫采购DDR4金额达57亿人民币，同比增5倍，其中小部分来自量增。这代表长鑫不仅在2027年扩产，2026年供给也有增长。此外，三星原本计划2026年完全退出DDR4市场，但其二季度DDR4出货量预计与一季度持平甚至略升，表明策略也在调整。华邦电、南亚科等利基型厂商也有DDR4扩产计划。总体看，供给将极大缓解。
- 需求端：一方面，手机、PC等消费端需求因存储涨价而受抑制，中低端机型（多用DDR4）价格敏感，需求下降。另一方面，中小客户表示当前价格难以承受，持观望态度。此外，在闪存峰会上，听到模组厂和云厂商在优化DRAM利用率（用更少DRAM实现相同效果）。这些现象表明DRAM价格已至高水位。对于主流DRAM（如HBM），有AI需求兜底；但对于DDR4这类利基型产品，没有直接的强劲AI需求支撑。因此，我们对DDR4转为谨慎。