4月9日 06:49
🌊TGV再迎催化，苹果开始测试先进玻璃基板【长江机械-赵智勇团队】
1、据外媒报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。此前三星曾向AI芯片设计巨头博通送样，三星正加速将这一被视为“下一代颠覆性技术”的材料推向核心终端客户。
2、苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺。
#TGV重点标的梳理：激光钻孔（帝尔、大族、德龙等）、曝光设备（芯碁微装）、电镀（东威科技、三孚新科、捷佳）、固晶机（新益昌）等。
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☎AI驱动“封装革命”，TGV曙光初现