4月9日 06:51
#先进封装板块型机会推荐
昨日国产算力龙头公司上修明cowos直写设备需求，今日产业反馈其产能规划确有大幅度上修，伴随着国产算力卡的需求不断提升，COWOS产能建设将迎来井喷。
换言之，#此次下单极有可能是先进封装设备和材料板块型机会的起点。
1️⃣设备：二阶导最陡峭
[玫瑰]芯碁微装：PCB设备主业利润高增，今明年6/10e业绩预测。若27年公司在先进封装直写光刻订单相较此前预期翻倍，对应20E收入、8E利润，30xPE，将带来约250E市值增量，再造一个芯碁微装。
[玫瑰]耐科装备：先进封装塑封设备被日本towa垄断，公司近期给台资、以及国产算力龙头两家核心cowos厂商均送样顺利，20-30e市场，50%份额，3-4.5e利润增量，叠加主业合计 4.5-6e，对应 10-12xPE。
2️⃣ 材料：远期空间最大、持续性最强
[玫瑰]艾森股份：bumping光刻胶+TSV电镀液国产替代唯一平台型企业，#近期国产算力大客户有积极突破，单万片cowos所需材料规模10~15亿元，扩产之后80-120e市场，保守份额35%-40%，净利润空间7-10亿，对应7-10xPE。