4月9日 12:29
[玫瑰]三星电机向苹果送样玻璃基板，加速推进下一代芯片封装，关注TGV产业机会
[玫瑰]事件：
据韩媒thelec最新报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。三星电机正在加速产能建设，目前在其位于韩国忠清南道世宗的工厂运营着玻璃基板试产线，目标是在2027年后实现量产
相比传统有机材料，玻璃基板具备显著的技术优势：一方面，更高的表面平整度，能够实现更精细的电路布线，提升芯片性能。另一方面，更低的热膨胀系数，能够有效减少因芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲现象
随着AI芯片因性能竞争导致面积不断增大，基板翘曲问题日益突出，玻璃基板渗透率有望提升，加速TGV设备需求
[玫瑰]产业链标的：⭐帝尔（预期放量最快）、大族激光、德龙激光等