4月9日 23:02
华虹更新
12 英寸产能扩张规划方面，Fab 7 65/55nm 当前产能利用率满载超 100%，市场需求极其强劲。
Fab 9A 55/40nm 当前产能 50000 片 / 月，利用率 40%。
目标 2025 年底安装全部 83000 片 / 月产能，2026 年上半年实现满产。
Fab 9B 40/28nm 计划 2026 年底产能达 10000-20000 片 / 月，并将于 2027 年根据市场需求进一步提升产能。
价格走势方面，受益于强劲需求，晶圆价格将持续上涨。
管理层预计 2026 年整体晶圆价格涨幅5%-10%，部分应用领域涨幅超 10%。
2026 年第二季度价格涨幅将在财报中充分体现。
资本开支规划方面，新晶圆厂资本开支 Fab 9A 已接近完工，剩余资本开支约 12-13 亿美元，占总投资 67.3 亿美元的 19.6%。
对于 Fab 9B，管理层预计 2026 年资本开支 20 亿美元，2027 年及之后为每年 20 亿美元。
️Fab 8 工厂维护设备开支限制为每年 5000 万美元。
半导体设备本地化方面，设备本地化进程持续推进。
Fab 7 设备本地化率约 15%。
Fab 9A 本地化率将达到30%，超过原目标的 20%。
华虹对基于本土设备保障产能安全充满信心，并认为长期实现 50% 的设备本地化率是可行的。
