20260609盘后消息汇总
AI
1.PCB
①电子布：G75电子纱大涨，涨幅61%紧跟电子布（G75原丝库存同样紧缺）
②钻针:6月有望看到钻针头部厂商的单价、需求量出现阶跃式抬升
2.MLCC
①村田涨价宣告6月原厂密集涨价潮将至，另韩台中的原厂有望在6月-7月渐次落地第一轮10~30%涨价，覆盖低中高端
②离型膜：高容MLCC把膜的用量+单价+壁垒同时推高，是国产替代最确定、弹性最强的环节
3.光模块：谷歌在加大导入中国光模块供应商的进度
4.半导体零部件
①设备商Q2接单高增，开始传导至零部件企业、签单逐月创新高
②全球fab扩产，海外零部件缺产能，近期国内多家零部件公司反馈、海外设备商主动寻求国内零部件产能
③多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价,其中密封圈涨幅最大20-30%
5.彭博：中国正计划在未来五年内投入两万亿人民币用于全国各地的AI基础设施建设，要求 AI芯片等核心技术的本土供应商占比不低于80%
6.AI智能体市场或迎爆发式增长 开发AI智能体的人被企业争抢