关于民士达的反馈更新-0609

近期交流下来市场对于芳纶纸的性能参数指标非常关注，在此做进一步的更新。

1、最核心几个指标，cte（热膨胀系数）、DK（介电常数）、DF（介电损耗）来看，

① 芳纶纸的CTE 在xy轴指标为2-3.5之间，轴向CTE可以做到负值，远低于通用玻纤（E-glass）的 5.2~5.8 ppm/℃。能有效减少热循环后的分层、翘曲和焊点开裂。
② 介电常数约2.2，表现优于其他材料。
③ 介电损耗约0.0076，优于T布。

2、产业反馈：公司调研明确讲了在对接下游pcb/ccl客户，根据产业反馈性能指标超预期；

3、如何看待估值：主业200亿+PCB材料300亿
① 主业：下半年波音/空客订单释放，明后年国产大飞机起量，稳态千吨级别用量。变压器芳纶纸用量提升（SST必须要用芳纶纸）。中期维度15-20亿利润空间，对标新材料公司20x看300亿。

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