📋 总结 本次电话会议主题为“AI主升重启及动态更新”，由天风研究所所长海青总主持，TMT各板块首席及医药分析师参与，围绕AI主升浪的延续、板块轮动、产业动态及具体标的展开讨论。 1. 宏观策略与投资思路（海青） 本轮AI主升浪自3月底4月初抄底后启动，经历上周调整后重启，趋势有望延续至10月前后。 核
- 本轮AI主升浪自3月底4月初抄底后启动，经历上周调整后重启，趋势有望延续至10月前后。
- 核心策略：聚焦主线龙头、把握板块轮动、挖掘新变化新标的。主线是AI算力（光模块、GPU、PCB、存储）和大模型。龙头如旭创、新易盛、沪电股份等持续新高。
- 板块轮动方向：光模块→半导体→PCB。新变化华为超聚变、新标的中小市值公司（希荻微、宇晶股份等）空间可观。
- 节奏提示：6月20日前可淡化短期业绩，之后需重视业绩确定性。
- 持续做多，五月金股：旭创、沪电股份、亨通。二季度业绩确定性高，龙头公司供应链优势明显。
- 光模块：旭创目标市值2万亿+，新易盛性价比凸显，国内光迅、华工受益LPO/CPO等新技术。6月产业大会催化新技术预期。
- PCB：沪电股份客户广、份额提升，对标胜宏市值有空间。
- 光纤光缆：二季度业绩爆发，英伟达表态加剧缺货，DCI空心光纤、保偏光纤价值量高。
- 光芯片长期紧缺，推荐永鼎、源杰等。算力经济方向关注彩讯股份（算力租赁+token分销）。华懋终局为先进封装，目标市值800-1000亿。CPO稀缺标的芯联集成等目标市值可期。
- PCB载板景气度高，CoWoS与载板产能缺口大，推荐深南电路、兴森科技（mSAP、BT、ABF载板）。
- MLCC由功率侧提升驱动，推荐博迁新材、三环集团。
- 宇晶股份：苹果20周年纪念款3D玻璃抛光，宇晶在抛光设备占优。
- 存储：量价持续，token增长支撑量；估值从周期股转向周期成长，低PE有空间；BOM占比担忧被市值占比消化。推荐三星、海力士、美光。
- CPU：老黄测算CPU市场空间2000亿美金，对应1.2万亿美金市值，当前已涨8000亿，仍有30-50%空间。推荐英特尔、AMD、高通、ARM。
- 大模型更新密集：谷歌Gemini 3.5 Flash、千问3.7 Max、智谱GLM 5.1 High Speed。重点在长程任务、编码和推理速度。
- MiniMax M3预期大迭代，高参数量低激活、长上下文。Anthropic盈利给行业正向信号。
- 推荐关注MiniMax和智谱等模型方。
- 脑机接口与AI医疗：关注度低但前景广，博瑞康产品即将销售，脑虎科技上市在即。
- 海泰新光：内窥镜+光通信联动，管理层光通信资源丰富。
- 长虹科技：精密模具注塑切入医疗（罗氏、西门子）和半导体（晶圆载具），打破卡脖子，建议关注。
- 其他标的如易瑞科技等持续跟踪。
- 暑期档票房有望新高，关注AI电影（博纳）、《澎湖海战》（幸福蓝海）等。
- 游戏估值极低（10倍PE），底部回升，绝对收益方向。
- 大模型带动国内token消耗大增，关注阿里云、腾讯云等。海外存储和CPU同样长期看好。