【PCB演绎逻辑更新】新技术驱动全面涨价[發][發][發]
1️⃣新材料-CCL上游材料量价齐升
，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，同时PCB油墨、钻针等耗材方向出现紧缺涨价，产业链溢价逐渐外溢。
。建议布局价格弹性高、新技术空间大的核心资产，高端铜箔扩产+载体铜箔德福科技、HVLP4/5领先者铜冠铜箔、高端Low CTE布龙头宏和科技、陶瓷基板科翔股份、载体铜箔方邦股份、碳氢树脂先锋东材科技、PPO树脂呈和科技、HVLP5铜箔隆扬电子、RCC铜箔迅捷兴、油墨容大感光、玻纤玻璃珠戈碧迦。
2️⃣新技术-光模块mSAP PCB
，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。
，鹏鼎控股、深南电路等头部PCB厂商正加速国产认证，相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复，同时载体铜箔德福科技、方邦股份卡位领先。
3️⃣新技术-正交背板
，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。
，PCB胜宏科技、沪电股份，Q布菲利华，钻针鼎泰高科、中钨高新、沃尔德、杰美特。
🧧，下半年行业出货加速，高端材料供给逐渐紧张，看好铜箔方向德福科技、铜冠铜箔，电子布宏和科技；新技术MSAP龙头鹏鼎控股，陶瓷基板科翔股份，Q布菲利华，RCC迅捷兴。