散热材料

【散热材料】       

1）高端芯片散热瓶颈凸显，行业以热导率、热膨胀系数为核心选材指标，金刚石凭借超高热导率成为核心材料，复合材料用于优化硅衬底匹配度，是行业主流研发方向。
2）黄河旋风8英寸CVD热沉片实现量产，当前产能1-1.5万片，下半年订单陆续交付，产能扩张规划清晰。
3）黄河旋风金刚石碳化硅复合材料热导率略低于海外，原料纯度、界面工艺等存在差距；后续逐步优化后，国产替代上行空间充足。