❗AI 算力需求持续增长,膜材已成核心卡脖子增量!
🔥事件:全球 AI 算力需求持续井喷,芯片、封装、PCB、液冷全链路升级,膜材料成为当前最关键的卡脖子增量环节,国产替代迫在眉睫!
✨重点关注核心膜材赛道:
1⃣ 膜:AI 载板核心材料,味之素长期垄断,供需缺口2028年达42%
➠核心概念股:兴森科技、华正新材、天和防务
2⃣ / 封装超纯水刚需,杜邦、东丽垄断,国产化率不足10%
➠核心概念股:沃顿科技
3⃣ PI 膜:AI散热+封装绝缘核心,Rubin单台用量增400%
➠核心概念股:国风新材、瑞华泰、时代新材
4⃣ 服务器 PCB 核心,交货期拉长至30天+
➠核心概念股:生益科技、南亚新材

