🔥【长城TMT侯宾】AI散热赛道”创新+高景气+国产替代”，三重共振引领跃迁式增长
1️⃣高算力需求促使芯片功耗持续攀升，散热需求成为技术瓶颈。根据信通院数据，2024年全球数据总产量达173.4ZB，预计到2029年将攀升至527.47ZB。芯片的三维集成技术在同等面积下将算力密度提升3-5倍，散热需求成为亟待突破的技术瓶颈。
2️⃣IC散热片仍作为主流选择，微通道液冷板渗透率目前较低。在三维集成的复杂架构下，单一散热方式难以独力解决热管理难题。当前以铜材金属散热片仍为主要选择，铜的热导率高达385W/(m·K)，是金的1.3倍，更是陶瓷和硅的3倍以上。当GPU功耗迈入2kW+级别时，传统散热能力逐渐接近极限，微通道液冷板依靠技术优势能够有效缩短了传热路径。
3️⃣全球集成散热器市场由日本、美国及中国台湾地区厂商占据主导。其中中国台湾地区2024年占全球约57%的市场份额。中国内地企业2024年合计占全球份额为4.98%，具备较大提升空间。国内散热企业依托本地化供应链优势，持续追赶产品工艺，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，有望迎来量价齐升。
🌹相关标的：液冷散热：鸿日达、台湾健策（未覆盖） 、淳中科技、英维克、中石科技；PCB：科翔股份、兴森科技、沪电股份、深南电路、崇达技术；金刚石散热：四方达（未覆盖）、沃尔德（未覆盖）；连接器 ：鼎通科技、瑞可达； 线缆 ：新亚电子。
⚡风险提示：金属散热片原材料价格波动风险；技术发展不及预期。