【东方通信-半导体】5.24周观点：AI全面重估半导体，NVLink出机柜加速CPO
1、AI硬件真正的瓶颈在半导体产能。CSP AI资本开支直接用于采购算力、存力、运力、电力，整个数据中心的构建仍然是以半导体芯片为核心，包括GPU、HBM、COWOS、SoIC、CPU、Switch、PMIC、DSP、TIA、PIC、MLCC等等。在最近流程很广的NVL72成本拆分里面，半导体芯片（GPU、memory、cpu等）成本占比达85%。在数据中心基建中，半导体芯片的成本占比约60%。意味着1万亿美金的资本开支，将有6000亿美金用于芯片采购，对比2024年全球半导体销售总额约6300亿美金，AI新增的半导体采购额将在全球存量基础上新增一倍。。
2、AI挤压一切半导体，AI全面重估半导体。HBM挤压DRAM产能，GPU挤压CPU产能，COWOS挤压65-90nm逻辑代工，硅光挤压PMIC，AI挤压一切非AI的芯片供给。挤压的根本原因在于价格，单片COWOS代工费5000美金，BCD代工费1800美金；硅光代工费4000美金，PMIC代工费700美金。晶圆厂接谁的订单，扩谁的产能一目了然。非AI订单将只能通过涨价去锁定紧张的产能，芯片各个环节将全面通胀，无论是否AI。我们判断，电子终端将迎来一轮残酷的涨价，过滤掉非刚需，消费者被迫接受新的高价格水位。，设备、材料、制造、封装、设计，一切产能都在被挤压。
3、NVLink出机柜大幅提升CPO用量。英伟达高密度机柜kyber 576降规并非空穴来风，超高密度机柜带来的散热难题以及互联难题，迫使英伟达从Super Rack转向多机柜互联的Super Pod方案。这一转变推动了NVlink由柜内互联扩展至柜间互联，从而大幅提升了英伟达在柜间互联的话语权。根据我们的测算，8机柜Scale up互联的NVL 576方案在原有Scale out需求不变的基础上，Scale Up带来的全新增量：（72卡）新增9台CPO交换机需求以及324颗3.2TNPO需求。假设2027年英伟达1200万颗GPU出货，NVL 576集群方案渗透率30%，Scale up CPO增量需求达45万台，3.2T NPO 增量需求达1620万颗。