【DB电新&AI】宝鼎科技包顶的-重视前排优质PCB铜箔标的
公司端：PCB+载体铜箔高稀缺，扩产打开市值空间。
主业：金矿26E利润外加注入预期，合计100e。
高端PCB铜箔将强者恒强：据产业专家，公司技术积累极深厚且客户进展优异，PCB铜箔单月出货达数百吨，处在行业第一梯队。此外据产业调研，高端PCB铜箔从送样到向终端客户供货在18-28个月不等，头部企业有望充分享受时间窗口下的供应链导入机遇，竞争优势地位将进一步得到强化。
扩产打开空间：据环评公示，公司高端HVLP将扩产2wt。未来利润增量看10e+，市值贡献240e，考虑涨价则更高。
载体铜箔+CCL贡献100e+市值
行业端：坚定看好PCB铜箔
缺口将带来持续涨价并释放利润。PCB铜箔就是电子布行业翻版，去寻找下一波千亿市值们！
三井增加AI服务器等高附加值铜箔产能，AI上游硬件将全面爆发。PCB铜箔时代已经到来！
合计看450e+。当前市值230e+，仅反映100e+其他市值
风险提示：扩产、出货不及预期等