【财通电子&新科技】鼎龙股份｜扩建CMP软抛光垫产线，坚定持续看好公司发展前景
📢公司发布《关于扩建潜江CMP软抛光垫生产线》公告，本项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30w片，项目总投资3kw元，预计于2026年年底建成投产
🔥我们十分看好公司扩建该产线带来的成长趋势，原因如下：
1️⃣软抛光垫业务本身存在较大预期差：
2025年公司CMP抛光垫业务中，90%+以上收入来自于硬垫，软垫收入较少，主因过去公司软垫以自用为主（软垫为硬垫原材料），因此软垫业务预期不足。实际上，软抛光垫的应用场景十分丰富，可广泛用于先进制程的精抛、玻璃基板、大硅片抛光、碳化硅衬底抛光等场景。且当前国内CMP软垫国产化率低。公司新建产能多用于外销，且应用场景不断拓宽，为CMP业务再添新翼。（不含自用部分）。
2️⃣全面进军玻璃基板领域，业绩与估值的双重驱动：
TGV玻璃基板技术被业内广泛视作替代TSV的下一代高密度互连技术，广泛应用于先进封装、CPO、HBM等领域，目前已经在部分国际厂商启动初步量产。在玻璃基板中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，，直接影响商业量产落地，。
3️⃣新产线同时将拥抱大尺寸趋势，对应下游需求都非常旺盛，且ASP显著上升，不可忽视：
公司现有两条软抛产线设计主要面向晶圆CMP，受产线幅宽限制仅能生产直径小于1.5米的抛光垫，而新产线可生产直径超2米的产品，。一方面，。另一方面，该产品对应的下游领域需求均非常旺盛，，这也是我们最近推荐的重点领域，硅片已进入大景气&涨价周期，且AI逻辑/存储芯片主要拉动12寸硅片需求，叠加12寸国产化率在快速爬坡，因此是硅片厂扩产主阵地；第二是8/12寸碳化硅衬底，目前SiC衬底在手订单能见度已到26年底，博世、英飞凌、安森美、意法均大扩产。公司作为多个高景气赛道的核心上游环节量价齐升，成长空间广阔。
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