科翔股份市场的关心与一些更新
1⃣️ 所谓陶瓷基板与玻璃基板之争并不存在：此前路演中我一直避免使用陶瓷”基板”的表述，因为公司所布局的陶瓷材料在HDI中的角色更类似于电子布，起到PCB散热和改善CTE作用。
2⃣️ 路线到底定没定：正交背板从两年前被关注和 price-in，至今尚未定案；客观来说陶瓷作为更加前沿技术，现在断言确定使用为时尚早。然而公司和产业渠道持续传来明确进展，建议关注6月下旬重要节点。
3⃣️ 第一性角度理解：目前NV量产中的PCB工作温度在120℃左右，预计下一代产品将达到200℃，散热是迫在眉睫的问题。这一点在NV对公司审厂过程中的表述也有充分体现，客户推动意愿是很强的。