【东方科技 – 通信/半导体】Scale up互联市场空间测算
1、NVlink链路数量计算：
2027年Rubin时代单卡链路端口数为36。面向Feynman时代，预计单卡链路端口数不变，但链路速率升级（假设速率翻倍）。
①单机柜Scale up，单机柜的NVlink链路数为2592。
②多机柜Scale up，假设两层组网使用DragonFly架构，折算到单机柜NVlink链路数增加至3888。
2、单链路价值量计算：
Rubin系列单GPU卡间互联速率为1.8TB（单向），单卡链路端口数为36，对应单NVlink链路50GB（400Gb）的传输速率。Rubin系统下的NVL72机柜铜连接价值量预估在15万美金（2592个NVlink链路，5184根铜缆与PCB），铜连接方案下单NVlink链路ASP在60美金左右。
若将Rubin机柜的铜缆系统全部以CPO光引擎的形式进行替代，对应价值量粗略估计将在75万美金，即在Scale up上CPO的方案下单NVlink链路的ASP在290美金左右（Rubin），假设Feynman速率翻倍，则单链路ASP有望达到500美金。
而对于铜方案来说，只要单通道的速率依然在DAC能支持的范围内（448Gbps以内），其单链路成本不会有大幅的增长。然而一旦单链路速率达到铜缆极限，系统的成本将会有3-5倍的增加（增加Retimer，切换至AEC）。
3、Scale-up域光互连市场空间测算：
假设英伟达Feynman一代芯片出货量20万柜，其中单NVlink链路对应光互连方案价值量约500美金，单机柜对应2592条NVlink链路。考虑70%机柜使用单机柜Scale up组网，30%机柜使用机柜间Scale up组网（3888条NVlink链路），对应整个Scale up光互连市场空间约3000亿美金。
4、Arista对AI光互联的需求预测：
单XPU的Scale-Up带宽将达到102.4Tbps，Scale-Out带宽将达到3.2Tbps；一个百万级XPU的AI数据中心，将需要1.28亿颗Scale-Up光模块和800万颗Scale-Out光模块；全行业对1600G等效光模块的年需求将突破10亿颗，其中Scale-Up域的需求是Scale-Out域的10倍。
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