📋 全文总结 本次汇报由广发建材新材料分析师谢璐主讲，围绕半导体玻璃基板赛道展开深度分析，核心观点如下： 行业背景：在后摩尔时代，AI算力爆发驱动先进封装全面升级。单纯依靠制程微缩已逼近物理极限，行业发展转向先进制程、先进封装与新型材料三者协同。玻璃基板被业界视为破解当前封装材料瓶颈的核心方案，是未来两
- 行业背景：在后摩尔时代，AI算力爆发驱动先进封装全面升级。单纯依靠制程微缩已逼近物理极限，行业发展转向先进制程、先进封装与新型材料三者协同。玻璃基板被业界视为破解当前封装材料瓶颈的核心方案，是未来两三年内具备高确定性与高成长性的细分赛道。2026年被视为玻璃基板0到1的商业化元年。
- 核心优势：相比硅中介层和有机载板，玻璃基板具备显著优势。其平整度高、尺寸稳定性强，热膨胀系数可灵活调节，能完美匹配硅芯片，大幅解决封装翘曲问题。玻璃的介电常数（Dk）和耗散因子（Df）低，在高频高速信号传输中能有效减少信号衰减与串扰，降低芯片功耗。此外，玻璃支持大尺寸矩形面板加工，相比圆形硅晶圆，面积利用率可提升1倍以上，降本效果显著。
- 应用场景与市场空间：
- 先进封装：两大替代方向——替代硅中介层（应用于台积电CoWoS等2.5D封装，2024年市场规模约20亿美元）和替代传统有机IC载板（2024年规模约142亿美元，2030年有望增长至310亿美元），后者是玻璃基板中长期最核心的增量市场。
- 射频IPD集成元器件：目前产业化最成熟、出货量最大的方向，受益于5G/6G及低轨卫星普及，国内已实现稳定量产，有望最先实现营收落地。
- CPO（光电共封装）：是AI算力集群与云数据中心的主流技术方向，玻璃基板是理想载体，具备电信号与光信号传输双重能力，中远期成长空间大。
- 产业落地节奏：2026年是商业化元年。英特尔已发布全球首款采用玻璃基载板的商用CPU，并规划了大规模量产基地；台积电的CoWoS中试线已建厂，预计2028-2029年产能大幅释放；三星电机已向苹果送样。行业正从概念验证走向量产，2027-2029年将迎来产能集中释放。
- 工艺壁垒与产业链格局：核心难点在于半导体级玻璃原片（全球被康宁、肖特、AGC、NEG垄断）和TGV玻璃通孔技术（大尺寸面板上的高良率量产加工是难题）。产业链分原片、精加工、辅材三环节，国内企业已形成完整布局，国产替代趋势明确。
- 投资主线：① 原片国产替代，核心关注具备特种玻璃量产能力的企业；② 精加工工艺，聚焦掌握TGV、镀铜、RDL技术的企业；③ 配套辅材，关注切入TGV金属化及电镀材料环节的公司。
- 高平整度与尺寸稳定性：它的平整度非常高，尺寸稳定性强，热膨胀系数可根据需求灵活调节，能完美匹配硅芯片的热膨胀系数，大幅解决封装翘曲问题。
- 低介电常数与低耗散因子：玻璃的Dk和Df值较低，在高频高速信号传输场景下，可以有效减少信号衰减和串扰，降低芯片功耗。
- 大尺寸加工优势：玻璃支持大尺寸矩形面板加工，与圆形硅晶圆相比，面板级加工能使面积利用率提升一倍以上，降本效果非常显著。
- 替代硅中介层：主要应用于台积电CoWoS这类2.5D封装。
- 替代传统有机IC载板（封装基板）：两个细分市场的体量差异较大。2024年硅中介层市场规模约20亿美元；先进IC载板在2024年规模约142亿美元，2030年有望增长到310亿美元，这是玻璃基板中长期最核心的增量市场。假设到2030年渗透率达到30%、40%甚至50%，对应的市场规模都非常大。
- 英特尔：很早便开展研发，在2026年的CES展会上发布了全球首款采用玻璃基载板的商用CPU，这是行业标志性事件，直接证明了玻璃基板在高端商用芯片上的可靠性。英特尔还规划了全球首个玻璃基板大规模量产基地，长期目标是用玻璃基板逐步替代传统铜互联架构。
- 台积电：聚焦面板级封装CoWoS，根据最新说法，CoWoS已从前期的研发进入市场验证阶段，中试线设备已建厂，2028-2029年产能将迎来大幅释放。CoWoS是为了解决传统硅中介层的尺寸瓶颈，玻璃基板是首选材料。
- 三星电机：已向苹果送样玻璃基板样品，切入苹果自研AI服务器芯片供应链，终端大客户的验证进一步加速了行业渗透。
- 原片环节：国内多数企业依靠原有玻璃技术延伸布局。旗滨集团在电子玻璃、中性硼硅药用玻璃等领域积累深厚，与半导体玻璃基板技术同源，已启动玻璃基板原片研发。其他如戈碧迦、力诺、凯盛、彩虹等也在积极布局。
- 精加工环节：核心比拼TGV、镀铜、RDL等工艺能力，代表企业是沃格光电和京东方。沃格很早布局TGV，孔径已达10微米级别，建有玻璃基载板产线，已切入CPO和射频天线项目并进入小批量验证阶段。京东方依托显示面板精密加工能力，建设了玻璃基封装载板试验线，正向国内客户送样，近期与康宁达成合作，技术协同优势显著。
- 辅材环节：主要包括电镀液、光刻胶、湿电子化学品等，代表企业是天承科技，其TGV电镀产品已实现技术突破并拿到小批量订单，将充分受益于行业产能扩张。
- 原片国产替代：优先推荐具备特种玻璃量产能力、已展开研发的旗滨集团；同时关注戈碧迦、力诺、凯盛、彩虹等的验证与订单进展。
- 精加工工艺：聚焦掌握TGV、镀铜、RDL技术的企业，重点关注已送样或小批量量产的沃格光电和京东方。
- 配套辅材：关注切入TGV金属化、电镀材料环节的核心公司。