PCB进展更新：
1，Vera Rubin200机柜中OAM板的技术规格、价值量等情况？
在Vera Rubin200机柜（26年大概45000柜）的Computer Tray中，OAM板（Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的26层HDI板（GB300为6+12+6的24层板），对应下一代Ultra Rubin为52层板。
供应商份额方面，胜宏份额最大；其次沪电；再次鹏鼎；然后是深南、方正等。此外，预留了10%的份额，将根据供应商的交付速度进行分配，其中胜宏有较大机会获得这部分份额。
目前，OAM板的生产良率普遍在85%至90%之间。
2，Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是哪一块（BlueField-4）？Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是用于连接OAM的正交中板（Orthogonal Middle Plane）。其在单个机柜中的总价值量占据了机柜内PCB成本的绝大部分。供应商份额方面，沪电是主要供应商；其次深南；再次胜宏。
由于其高层数、M8材料特性以及0.2mm的孔径对钻针、电镀和镭射工艺提出了极高要求，该板的生产难度很大。
3，Vera Rubin机柜中Switch Board的供应商情况以及选用高端铜箔的原因？
Switch Board的供应商份额分布较为平均，包括深南、生益、胜宏、沪电、鹏鼎、方正等厂商均有参与，每家占比大约在10%至15%之间。
尽管Switch Board设计相对简单，但它仍需使用HVLP4等级的铜箔。这是因为它需要直接连接OAM板，为了确保信号传输的稳定性和避免低K值问题，必须采用高规格的铜箔。
4，Vera Rubin机柜中OAM板、正交中板和Switch Board的上游CCL及铜箔供应商情况？
这三款板材的上游供应商情况如下：
OAM板：CCL完全由台光供应（Only）。铜箔供应商仅有两家，分别是德福，铜冠和三井，均为HVLP4等级。
正交中板：CCL供应商主要为台光、斗山和松下。铜箔供应商包括德福、三井和松下，同样采用HVLP4等级。生益科技未进入该板材的CCL供应，因其板材目前主要供应至HVLP3等级，适用于800G光模块，但在1.6T及以上的高速应用中则较少出现。
Switch Board：CCL供应商包括生益、台光和斗山。
5，在Vera Rubin机柜的Computer Tray中，除了OAM板和Switch Board，还有哪些PCB组件价值较高？
在Computer Tray中，SSD和HBM4模组的PCB也具有较高的价值。
6，关于LPU机柜，其目前的开发进度、预计推出时间以及面临的主要挑战是什么？
LPU机柜目前仍处于样品阶段，并非量产产品。该项目自2026年3月开始，由富士康主导，遵循NPI（新产品导入）流程。原计划于2026年第三季度推出，但目前看来存在难度。预计其推出时间将推迟至2026年第四季度。延迟的主要原因是PCB和封装厂的验证工作仍在进行中，这些验证环节要求严格，例如通电测试需要持续1000小时，相当于约一个半月的时间，这是导致时间表推后关键因素。
7，Ultra Rubin方案中OAM板和Switch board的在材料和工艺方面可能面临哪些潜在变化？
Ultra Rubin方案中的OAM板在材料和工艺上存在一个潜在的变更风险。台积电在进行CoWoS封装测试时发现，M9材料的硬度较大，与芯片封装结合时，由于内应力无法有效释放，会导致板材出现翘曲现象。为了解决这个问题，封装工艺可能会从CoWoS转向台积PCB设计和材料选择产生影响。所以OAM主板基本结构不变，但组装工艺有变动。
Switch Board方面，目前的供应商包括胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺和沪电，这些厂商均在扩充其mSAP工艺产能。
8，Ultra Rubin散热系统是否采用了正交背板方案？
是的，Rubin平台为改变散热系统，采用正交背板方案以取代铜缆。
9，在Ultra Rubin的供应链中，OAM主板和正交背板的主要供应商格局？
OAM主板采用mSAP工艺，沪电因其在基站射频板领域的深厚积累，耕耘最深，预计将占据主要份额。沪电和深南电路是值得关注的供应商，但需要注意两家公司的新建产能（沪电常州厂、深南珠海厂）目前仍处于建设或准备阶段，具体产能释放时间尚不确定。
10，GB300平台生命周期内的总出货量、出货节奏等？
GB300平台的生命周期总出货量预计为55000个柜。该产品从2026年年初开始放量。
CCL（覆铜板）供应商方面：OAM的CCL由斗山和台光电子供应。Switch Board的CCL由生益科技和斗山供应，台光电子未进入Switch Board供应链。
13，GB300 OAM板的主要供应商？
在GB300的OAM板市场中，胜宏占据主要份额，沪电、深南、鹏鼎供应商、欣兴方正和景旺也参与供应。
在Vera Rubin中，沪电的份额预计将从当前GB300 OAM板占比显著提升。这一变化主要得益于英伟达对其研发能力的看重，双方正在进行共同研发。
14，1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺的原因是什么？其与800G光模块PCB在工艺和材料上有何区别？1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺，因为其线宽线距已达到20微米，传统的HDI工艺无法满足要求。虽然曾有观点提出使用可剥离铜箔（载体铜箔）的方案，但因其成本比HVLP4铜箔高出近两倍，且需要使用镭射，总成本不低于mSAP，因此并不可行。
相比之下，800G光模块PCB可采用HDI或mSAP工艺，但由于HDI设备更为普及，通常采用HDI工艺。在材料方面，1.6T光模块PCB使用M8等级板材和HVLP4等级铜箔，而800G光模块则使用M6等级板材和HVLP3等级铜箔。
2025年9月时，800G光模块PCB的单价约为76至80元人民币，而目前已上涨至140元。1.6T光模块PCB的单价则从2025年约208元上涨至目前的420元。价格上涨的主要原因有二：首先，受地缘政治等因素影响，铜等原材料价格上涨，导致CCL厂商自2026年2月起陆续提价，涨幅达30%至40%；其次，市场需求旺盛，GB200和谷歌V7等新平台均采用1.6T光模块，导致板材和特定等级的铜箔（如德福生产的HVLP4）出现短缺。预计未来三个月内价格不会下跌。
15，目前市场上1.6T光模块PCB的主要认证供应商有哪些？
谷歌并未对1.6T光模块PCB进行独立认证，而是参照英伟达的认证结果。目前，通过英伟达认证并能批量供应1.6T光模块PCB的厂商主要有胜宏、沪电、深南和鹏鼎。虽然市场上有多家公司声称正在进入1.6T领域，但它们目前仍处于认证阶段，尚未通过。
在光模块组装领域，旭创与新易盛的业务重心有所不同。旭创主要产能用于生产1.6T光模块，而新易盛则相反，其主要产能仍集中在800G。
目前，英伟达已要求供应商送样3.2T光模块PCB，这表明其未来可能倾向于采用3.2T技术路线。而CPO技术主要是由英伟达推动，同样谷歌未来也可能会选择CPO路线。
16，对于1.6T光模块所使用的PCB，其市场需求、单片价值、月度交付量、利润率水平以及主要供应商格局是怎样的？
1.6T光模块PCB采用mSAP工艺路线，性能要求比HVLP4更高。目前鹏鼎每月交付量约占市场份额的20%至25%，并且这个量级预计还会增长。该产品的利润率显著高于800G产品的利润率。800G产品的单价仅为1.6T产品的40%左右。
在1.6T光模块PCB供应方面，目前鹏鼎只向旭创交付。新易盛的1.6T光模块PCB主要由沪电和胜宏科技供应。
17，1.6T光模块PCB的价格从200多元上涨至420元，其涨价的具体时间点是什么时候，未来价格走势如何？
价格上涨主要发生在2026年春节之后，是由CCL厂商率先涨价30%所带动的。目前来看，价格不会继续上涨。主要原因有两点：首先，CCL厂商的交期已从8周延长至12周，但已下订单的基板价格不会再变动，锁定了未来12周内的成本。其次，当前价格已处于暴利水平，再涨价将超出终端客户如NVIDIA及北美零售市场的承受能力。
18，鹏鼎未来的产能扩张计划将如何影响光模块业务？
旭创的1.6T PCB供应商主要有四家：沪电、深南、景旺电子和鹏鼎，各家交付量和产能大致相当。公司计划在2026年7月将总产能提升至40万平方米/月，并在11月达到50万平方米/月。然而，新增的产能将优先分配给AI Pin和自动驾驶相关业务，因此光模块业务能获得的产能增量有限。
产能扩张确实受设备交付的制约。目前所有mSAP相关设备都面临供应紧张，采购周期已排到明年（2027年）。具体来看，瓶颈设备包括镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机以及压合机等。