【GFDX】AI PCB铜箔：mSAP拉动载体铜箔需求，铜箔&设备有望受益20260524
[發]。mSAP（半加成法）全部采用载体铜箔，经图形电镀、剥膜、闪蚀成型，线路垂直度与阻抗表现优异，同时平衡工艺成本与量产能力，线宽/线距（L/S）可做到20μm-25μm，过去主要用于手机SLP类载板领域。随着光模块、存储以及CoWoP对PCB的线宽线距要求越来越高，mSAP应用越来越广泛，迎来HDI时刻。1）光模块：800G光模块中的硅光方案和1.6T光模块全部采用mSAP工艺；2）存储：服务器DDR5内存条的PCB和英伟达vera CPU所配套的socamm2模组采用mSAP工艺；3）CoWoP：英伟达正在积极推进mSAP工艺研发计划用于Rubin Ultra。
[發]。参考GF海外电子测算，27年载体铜箔单月需求为602w平，其中存储/光模块分别为357w平/41w平，存储是载体铜箔最主要的下游应用领域，考虑三井扩产较为谨慎，单月供给仅为531w平，供需缺口比例为13%。考虑两长大幅扩产，载体铜箔供需缺口有望进一步扩大，导致载体铜箔价格上涨，加速国产替代趋势。
[發] 验证进度领先的载体铜箔供应商德福、方邦有望率先受益，此外推荐当前市场预期差较大的宝鼎和泰金，关注铜冠、海亮等。
24年通过国内存储龙头认证，当前在SN实现中等规模出货，稳定后开始大批量供应，26H1年产能100w平，26H2年产能400w平，27年年产能1000w平。
25Q3通过H认证，26年有望通过两长认证，光模块PCB厂均有送样测试，当前月产能为40w平，通过技改可提升至60w平，如果产线全部切换，27年月产能可提升至100-120w平。
HVLP已有产能和出货，与泰金共同参与载体铜箔科技部国家重点研发计划，于25年底完成验收，当前单月产能30w平，产能扩张计划有待进一步明确。
推进高端铜箔（RTF、HVLP和载体铜箔）表面处理机国产替代，当前表面处理机产能为20-30台，未来计划进一步扩产。此外，公司全资子公司赛尔电子所生产的光模块封装外壳产品已实现小批量供货，应用于光模块产品。
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