【陶瓷基板】
1）全球80%的光模块TEC市场由大和热磁主导，其订单的80%~90%由富乐华供应DPC磁片。
2）混压陶瓷基板PCB暂未实现量产，日本京瓷当前主要在封装载板环节实现陶瓷基板应用。
3）CPO路径下，散热导热或将采用陶瓷一体化封装；整体来看陶瓷在光模块中的应用将进一步增加，导热驱动占60%，精密化电路需求占40%。
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