汇报1❗【天风电新】PCB上游卡脖子系列：ABF膜-华正新材更新0523
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🌟ABF膜
1、行业
ABF基板核心材料为ABF膜，目前被日本味之素垄断（95%+份额），以目前味之素月度出货200万平+*单价在20-40美金/平，按照均价200元算，市场空间约在50亿平。
AI驱动下，味之素现已满产，后续紧张-涨价概率大。25年中味之素月度出货在100万平+，现已提升至200万平+，满产阶段。新增扩产预计28年开工，32年投产。
2、公司
国产替代进展最快之一，考虑专利问题，其产品命名为CBF膜，对接PCB为XS和SL，根据专家反馈，终端现已通过H验证并实现小批量供货。
公司现有年产能300万平，后续一旦下游放量可快速扩产（扩产无明显瓶颈）。按照2-3年后80亿市场，若公司取得20%份额，16亿收入*30%净利率=5亿利润，20X下值100亿。
🌟主业
CCL定价模式转变，业绩快速修复中。公司26Q2以前CCL定价传导上游涨价慢（顾虑后续新项目的测试），但当下考虑整个CCL供需紧张，且上游持续涨价，公司转变定价模式为快速传导，从4月数据看，单月利润有望匹敌26Q1。
传统CCL平稳增长，高端品占比稳步提升。公司高频高速材料占比14%，预计今年有望提升至25%。封装基板材料25年千万级别收入，预计今年上亿。传统材料因下游仍在增长，预计维持10-15%增速。终端层面，公司在950的材料认证中进度领先，后续970、980等产品认证路径也已打通。
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