新材料观点速递0524
1、AI PCB材料（电子布树脂填料）：全年主线，一直推（核心是tg sy卡位及产能扩张确定性，T布2代布4代铜箔最短缺所以最确定，树脂和填料国产化率空间大）。# 电子布 中材科技（全面）、中国巨石（7628布龙头）、国际复材（2代龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（石英全产业链一体化）。# 电子树脂 东材科技（CH OPE）、圣泉集团（PPO OPE）、中化国际（拟收购南通星辰，PPO 台系核心供应商）、呈和科技（阻燃剂、树脂等）。# 电子填料 联瑞新材（化学法球硅进入放量阶段，景气度高催化多）、国瓷材料（mlcc粉体龙头、陶瓷基板等百宝箱）。
2、半导体材料：博弈加重，逻辑硬的可以继续（供给收缩+强两存卡位），# 中船特气 （三氟化氮和六氟化钨供给收缩+涨价）、# 广钢气体 （电子大宗龙头，订单份额确定性高）、# 石英股份 （半导体石英砂自给下石英材料国产替代空间大）
3、玻璃基板：先进封装关键技术方向，26年元年、27年小规模、28年全年商业化，远期空间数十亿美金，核心关注技术卡点（TGV）、国产替代率低（原片）环节。关注# 力诺药包/山东药玻/凯盛科技/旗滨集团/戈碧迦等。
4、MLCC材料：AI服务器需求爆发，高容mlcc供需紧张引发mlcc行业强烈涨价预期，粉体环节为上游成本占比最高（35-45%），# 国瓷材料 卡位全球mlcc粉体龙头，持续推荐。
5、液冷材料：# 新宙邦； 新标的# 苏博特， 进展较快，黑马，有预期差有弹性。
6、铬盐：# 振华股份 供给受约束，需求在增长，价格还没大幅上涨，会受美股Bloom Energy股价催化，也会受三环集团股价催化。
风险提示：需求不及预期、格局恶化